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CCLA成功举办第十九届中国覆铜板技术研讨会

2018年10月26日,由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)、中国电子电路行业协会(CPCA)基板材料分会共同主办的《第十九届中国覆铜板技术研讨会》,在江苏省昆山市瑞豪酒店成功召开。来自国 ...查看更多

欢迎来到硅谷——3D打印组装Nano Dimension落户加利福尼亚

I-Connect007的技术编辑Dan Feinberg最近接受了Nano Dimension公司的邀请,参观了该公司位于美国圣克拉拉硅谷的新美国总部,并采访了公司总裁兼联合创始人Simon Fri ...查看更多

从PCB到IC载板,加成法工艺大有作为

SAP、mSAP、SLP——看看我们现在采用的技术,其首字母缩写是多么得疯狂!我们真正应该了解的技术又有哪些?在消费类电子产品方面,你每天都不离手的智能手机或者至少是下一代 ...查看更多

欢迎来到硅谷——3D打印组装Nano Dimension落户加利福尼亚

I-Connect007的技术编辑Dan Feinberg最近接受了Nano Dimension公司的邀请,参观了该公司位于美国圣克拉拉硅谷的新美国总部,并采访了公司总裁兼联合创始人Simon Fri ...查看更多

第十九届中国覆铜板技术研讨会邀请书

“第十九届中国覆铜板技术研讨会”定于2018年10月25日至10月27日在江苏省昆山市“昆山瑞豪大酒店” 召开。  在迅速发展的5G、汽车电 ...查看更多

敷形涂覆层:不断发展的科学

上期的专栏文章介绍了敷形涂覆层对环境的影响,及业界正在寻找新的配方——主要是水基无溶剂材料——这种材料对环境的影响最小。本期专栏将以过去采用过的问答形式 ...查看更多

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